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半導體檢測設備
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可焊性測試儀以GJB360和 GB/T2423.28的相關條款（焊槽法）設計制作。用于引線式元器件可焊性試驗專用設備，控制系統采用PLC和閉環伺服電機進行控制，可實現精確的升降速率，行程以及浸漬時間等。設備采用7寸彩色觸摸屏進行界面操作，試驗參數具有斷電記憶，操作簡便。溫度控制采用溫度控制器，通過測溫探頭實時反饋錫爐溫度，PID動態控制加熱裝置，實現精準控制焊錫溫度的目的，同時可在后臺設置溫度點的
該設備主要用于PCB板整體強度測試及元件安裝強度測試
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